热度再起！公募重构人工智能投资主线

xinwen.mobi · 发表于 2025-8-6 12:16:04

近期人工智能板块热度显著回升，公募基金正围绕技术落地与业绩兑现重构投资主线。从市场表现看，中证人工智能产业指数年内累计上涨18.66%，新易盛、中际旭创等多只成分股涨幅超50%，成为带动市场结构性反弹的核心力量。这一热度背后，既有技术迭代的驱动，也反映出公募投研逻辑的深刻转变。一、技术突破与应用落地双轮驱动1. 硬件性能持续突破人形机器人已从静态展示迈向动态演示，在2025世界人工智能大会上，部分产品可完成复杂动作并拓展至家庭民生场景。AI眼镜形态逐渐成熟，从“小众极客”走向“大众可用”，技术商业化步伐明显加快。硬件身体（如减速器、电机、丝杠等）因技术突破快、收入兑现明确，成为当前资金配置重点，近70%的机器人领域投资集中在零部件环节。2. 模型能力加速进化全球大模型创新力量持续集中，中美两国新增模型数量占比达86%，性能差距显著收窄。GPT5预计8月发布，在消除机器幻觉方面将取得进展；国内大模型调用token数自年初以来稳步提升，技术商业化进入加速期。多模态模型成为新趋势，2025年上半年全球超30款多模态模型更新，其中75%为国产模型，视频生成等技术与海外并驾齐驱。3. 应用场景深度拓展 AI健康助手已实现问诊与慢病管理功能，AI在医疗、教育等领域的渗透率快速提升。华泰证券测算，AI对信息、教育、金融等行业的经济增益最为显著，预计未来将通过优化工作流程提升全要素生产率，长期或拉动潜在经济增速1-2个百分点。二、公募配置逻辑转向“可兑现”主线1. 加仓方向聚焦景气细分领域 2025年二季报显示，主动偏股型基金超配比例提升最多的行业是通信，AI算力链因业绩确定性强成为共识配置方向。华富基金指出，海外云巨头算力资本开支持续上修（如谷歌二季度资本开支达224亿美元），国内晶圆制造良率提升至量产水平，相关产业链有望供需两旺。2. 多周期并行重构投资节奏人工智能产业链已进入硬件、算法、应用多周期并行阶段。硬件层（如光模块、PCB）需求明确，预计供不应求延续至2027年；ASIC专用芯片2026年出货量有望超GPU，带动设计服务与晶圆代工需求。应用层则呈现“效率类先行、体验类接力”特征，智能客服、AI编程等效率工具短期放量，游戏+AR、虚拟人等娱乐体验类应用中期爆发。3. 业绩兑现替代概念炒作公募投研从“技术叙事”转向“收入验证”，重点关注已实现稳定出货的环节。例如人形机器人领域，零部件企业因营收可见性高获得估值溢价，而整机厂仍处商业模式验证期。财通基金指出，国内半导体企业历经完整周期后，具备量产能力和客户导入优势的公司更具投资价值。三、政策与资本形成共振效应1. 顶层设计持续加码国务院常务会议审议通过《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》，全球治理行动计划明确技术伦理框架，政策红利加速释放。广东省等先行地区已形成完整产业链生态，企业总数超8.8万家，综合竞争力位居全国首位。2. 资本开支规模堪比新能源周期预计2025年国内AI相关资本开支超6000亿元，未来三年年均规模或达5000-1万亿元，拉动GDP增长0.11%-0.15%。这一投资强度接近2021-2022年新能源浪潮，且通过乘数效应可带动劳动报酬、预期信心等间接收益。3. 全球化竞争格局演变中美在大模型领域形成双寡头格局，开源生态成为关键变量。中国高水平开源项目加速技术普惠，在合成数据、多模态等领域实现群体突破，弥合与海外的技术鸿沟。四、未来投资机遇与风险提示1. 重点赛道展望硬件层：光模块、PCB、端侧芯片（如寒武纪、海光信息）受益于推理需求爆发，国内厂商有望进入全球前三。应用层：AI眼镜、智能驾驶等终端市场空间超4000亿元，催生千亿级平台型企业。基础设施：算力租赁、数据中心绿色化改造（如中科曙光）成为新增长点。2. 风险因素技术迭代风险：模型能力密度提升不及预期或推理成本下降缓慢，可能制约商业化进程。地缘政治风险：高端芯片出口限制或影响算力供给，需关注国产替代进度。估值分化风险：部分硬件标的市盈率已超50倍，需警惕业绩兑现不及预期引发的回调。当前人工智能投资已从“主题炒作”转向“产业深耕”，公募基金通过动态调整持仓结构，在硬件业绩落地与应用场景拓展间寻求平衡。投资者需关注技术突破的节奏与政策支持的力度，在算力基建、端侧智能、行业垂直应用等细分领域挖掘确定性机会。

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