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在2025全球闪存峰会上，慧荣科技首次曝光了其支持PCIe Gen6标准的下一代SSD主控芯片，包括面向企业级的SM8466和面向客户端PC的“Neptune”。以下是关于这两款主控芯片的详细介绍： SM8466工艺与规范：采用台积电4nm制程，符合NVMe 2.0+和OCP NVMe SSD Spec 2.5规范。性能表现：可实现28GB/s的顺序读取和7000K IOPS的随机读写性能，支持PCIe 6.0 x4通道，理论带宽高达30.25GB/s。功能特性 存储容量：支持至高512GB容量。 安全功能：支持SCA介面、SR-IOV/MPF虚拟化技术、命名空间、S.M.A.R.T参数监控、E2E数据保护、Secure Boot安全启动、AES-256/TCG Opal加密等功能。 闪存技术：支持下一代3D TLC和3D QLC NAND闪存技术，进一步提升存储密度和性价比。 “Neptune”接口与通道：采用PCIe 6.0 x4接口，具有8个NAND通道，支持高达4800MT/s的接口速度。性能目标：目标是搭配超过400层的下一代3D NAND闪存，提供超过25GB/s的顺序性能，同时随机性能也达到了3500K IOPS。独特架构：具备独立命令架构（SCA），在NAND接口内划分命令和地址传输路径，允许控制器同时处理命令和地址，以减少实际延迟并提高可用带宽。量产计划：计划在2028年开始大规模生产，预计相关SSD要到2029年至2030年才能上市。 |
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