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北京时间2025年6月13日凌晨，AMD在“Advancing AI 2025”大会上正式发布了Instinct MI350系列GPU加速器。以下是关于该加速器的详细介绍： 技术亮点先进架构与制程：基于AMD CDNA 4架构，采用台积电3nm制程工艺，集成了1850亿个晶体管，在芯片面积不变的情况下，大大提高了性能和能效比。新一代AI数据类型支持：支持FP4和FP6新一代AI数据类型，能够更高效地处理人工智能任务，提高计算效率和模型准确性。高显存配置：配备288GB HBM3E显存，内存带宽提升到每秒8TB，为处理大规模数据和复杂模型提供了充足的内存支持，确保了数据的快速传输和处理，减少了数据等待时间。灵活散热设计：提供风冷和直液冷两种版本，其中MI350X为风冷版，峰值功耗1000W；MI355X为液冷高性能版，峰值功耗1400W，可满足不同用户对于散热和性能的需求。 性能提升AI计算能力：实现了每代4倍的AI计算能力提升，Instinct MI355X的峰值AI算力（以FP16半精度浮点数的密集算力衡量）达到了2.5PFLOPS，相比上一代MI325X提升接近一倍。推理性能：推理性能相比前一代MI300提升了35倍，在主流大模型推理任务中，MI355X相比MI300X性能提升了三倍以上。与竞品对比：在与NVIDIA B200和GB200的对比中，MI355X在内存容量方面约为竞品的1.6倍；针对FP64和FP32运算，MI355X的峰值性能接近竞品的两倍；对于FP16和FP8运算，其峰值性能与竞品相当或略高，FP6性能则达到2倍以上；在FP4运算上，MI355X与竞品的峰值性能相近，小幅领先。 系统架构优化兼容性：在规格设计上兼容UBB 8 GPU模块，可以无缝集成到现有的高性能AI计算平台中，包括NVIDIA HGX类系统，降低了部署壁垒。可扩展性：支持UEC、OCP设计，通过超级以太网联盟（UEC）和UALink等互联协议，支持64至128颗GPU的横向扩展，能够在单个机架中构建起高达36TB的共享显存资源池，可满足大规模数据中心的需求。 软件支持ROCm 7.0：AMD推出了ROCm 7.0，与ROCm 6.0相比，推理性能提升超过4倍，训练性能提升3倍，为开发者提供了更强大的软件平台，有助于提高开发效率和模型性能。开发者云：展示了新的开发者云，使AI开发者能够无缝访问AMD Instinct GPU和ROCm，为他们的AI创新提供支持。 市场前景上市时间：Instinct MI350系列预计从2025年Q3开始通过AMD解决方案合作伙伴提供相关产品。合作伙伴：将获得甲骨文（Oracle）、戴尔、Supermicro、HPE、思科等数十家厂商的采用，这将有助于该系列产品在市场上的推广和应用。 |
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