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颀中科技是安徽半导体产业中的重要企业，作为国内集成电路高端先进封装测试服务商，在显示驱动封测领域占据领军地位，且正积极拓展非显示业务，具有较大的发展潜力。华安证券发布的《安徽半导体产业巡礼系列(2)——颀中科技:显示驱动封测领军者，非显示业务打造第二极》研报，对其给予了买入评级。以下是具体介绍：基本情况：颀中科技成立于2018年，位于合肥市新站区综合保税区，股票代码为688352，法定代表人杨宗铭，注册资本118,903.7288万元人民币。公司主要从事半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试等业务。2023年4月20日，颀中科技在科创板上市。业务范围：公司可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，包含凸块加工、晶圆测试、研磨切割、封装测试等制程服务，以及光罩设计、COF卷带图面设计、测试程式开发、探针卡设计及维修等配套服务。服务覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。技术优势：颀中科技是境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，还研发出“125mm大版面覆晶封装技术”。在凸块制造方面，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”等多种核心技术，是境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业。客户资源：公司积累了众多优质客户资源，在显示驱动芯片封测领域，客户包括联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、奕斯伟等。在非显示类芯片封测领域，客户有矽力杰、杰华特、南芯半导体等。业绩表现：2024年全年营收约19.6亿元，同比增长20.29%；归母净利润约3.13亿元，扣非归母净利润约2.77亿元。公司还在2024年内实施两次现金分红，累计分红金额达1.78亿元。发展前景：随着显示驱动产业链向中国大陆转移以及AMOLED技术在智能手机等领域的高速渗透，公司显示封测业务有望持续高增。同时，公司发力非显示类先进封装，2024年非显示芯片封测营业收入约1.5亿元，同比增长约17%，正构筑第二增长曲线，未来有望在高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场取得更大突破。
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