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中关村新增三个芯片共性技术服务平台

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xinwen.mobi 发表于 2025-8-19 13:20:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
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2025年8月15日，在第九届“芯动北京”中关村IC产业论坛上，中关村集成电路设计园（IC PARK）启动了三个聚焦芯片领域共性技术的服务平台，分别是高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心、功率循环及瞬态热测试实验室。以下是具体介绍：高速信号测试实验室：聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景测试需求，能为企业提供高速信号、射频一致性、卫星通讯等系统化测试服务，是市场中为数不多具备系统化测试能力的实验室。该实验室的启动，可让北京的芯片设计企业就地进行测试，大大提升研发效率。高端先进封装技术服务联合中心：聚焦高性能芯片异构集成，将为企业提供先进封装业务，助力北京构建更具韧性和竞争力的集成电路产业链。功率循环及瞬态热测试实验室：该实验室的设备采样速度、精度均达到国内顶尖水平，可提供对芯片的热测试、热仿真、热分析、可靠性测试等多项服务。而且，该实验室采用的测试设备为国产企业自主研发，在性能比肩国际同行设备的同时，价格更具优势，能够帮助国内企业降低研发成本。
测试, 实验室, 企业, 芯片, 高速

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