|
荣耀Magic V Flip2已确定将于8月21日正式发布，其详细参数如下：屏幕： 内屏：为6.82英寸LTPO折叠屏，覆盖UTG玻璃，分辨率2868×1232，支持120Hz刷新率与4320Hz PWM高频调光。 外屏：是4英寸LTPO直屏，分辨率1200×1092，支持120Hz刷新率与3840Hz PWM高频调光。影像： 前置：内屏前摄采用居中挖孔方案，像素为5000万。 后置：后置双摄同样为挖孔设计，主摄为2亿像素，F1.9光圈；另配备一颗5000万像素120°视野的超广角镜头，F2.0光圈。核心硬件：搭载骁龙8 Gen3旗舰处理器，并首次引入荣耀自研的HONOR C1射频增强芯片与HONOR E2能效管理芯片。其中，C1芯片使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%，Wi-Fi速率提升200%；E2芯片通过软硬件协同，实现极端场景优化与AI动态调度，提升续航表现。续航：机身内置5500mAh电池，支持80W有线快充与50W无线快充。机身设计：整机尺寸为167.1×75.6×6.9mm（折叠厚度15.5mm），重量204g，采用侧边指纹识别方案。外观颜色：提供钛空灰、织梦蓝、月影白、晨曦紫配色。存储版本：提供12GB RAM + 256GB、12GB RAM + 512GB、12GB RAM + 1TB三种存储空间版本。
|
|
|周边二手车|手机版|标签|xml|txt|新闻魔笔科技XinWen.MoBi - 海量语音新闻!
( 粤ICP备2024355322号-1|
粤公网安备44090202001230号 )|网站地图
